接觸熱阻測(cè)試

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：從液態(tài)化合物到固體材料，接觸熱阻測(cè)試儀TIM能夠測(cè)試各種材料的熱阻抗以及熱導(dǎo)。這些都符合ASTM D5470測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
電機(jī)全自動(dòng)壓力控制（高達(dá)10 MPa ）
LVDT高分辨率全自動(dòng)測(cè)厚
符合ASTM D5470測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
全集成軟件控制裝置

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2025-03-12

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問量：31732

服務(wù)熱線

86-021-50550642

立即咨詢

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

熱擴(kuò)散/導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀

激光導(dǎo)熱儀接觸熱阻測(cè)試薄膜導(dǎo)熱熱流法導(dǎo)熱儀

查看全部產(chǎn)品

相關(guān)文章

如何提高接觸熱阻測(cè)試儀的測(cè)量精度？

導(dǎo)熱界面材料測(cè)試儀的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？

導(dǎo)熱界面材料測(cè)試儀的測(cè)試過程是怎樣的？

導(dǎo)熱界面材料測(cè)試儀的測(cè)試精度如何保證？

產(chǎn)品介紹

　　接觸熱阻測(cè)試儀介紹：

　　隨著電池、電子封裝等相關(guān)設(shè)備的普及，功率的增加，廢熱管理，如何降低熱損變得越來(lái)越重要。如何管理好這些復(fù)雜的熱系統(tǒng)并不容易，需要對(duì)界面材料有根本的認(rèn)識(shí)。

　　Linseis的接觸熱阻測(cè)試系統(tǒng)是優(yōu)化這些系統(tǒng)的熱管理很好的解決方案。

　　從液態(tài)化合物到固體材料，TIM能夠測(cè)試各種材料的熱阻抗以及熱導(dǎo)。這些都符合ASTM D5470測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

　　電機(jī)全自動(dòng)壓力控制 ( 高達(dá)10 MPa ) LVDT高分辨率全自動(dòng)測(cè)厚符合ASTM D5470測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 全集成軟件控制裝置。

　　Vespel™ (50°C, 1MPa)測(cè)試

　　在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)和1 MPa的接觸壓力下，測(cè)量25 x 25mm Vespel™樣品的熱阻抗(和導(dǎo)熱系數(shù))。為了確定表觀導(dǎo)熱系數(shù)和接觸熱阻，測(cè)量了三個(gè)厚度在1.1 mm到3.08 mm之間的不同試樣(采用線性回歸分析)。

　　不同溫度下 Vespel™的測(cè)量

　　25mm x 25mm Vespel™樣品在40℃到150℃之間，接觸壓力為1Mpa時(shí)的表觀導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度變化的曲線圖。

　　Vespel™的溫度相關(guān)測(cè)量

　　在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)下測(cè)量25 x 25mm導(dǎo)熱墊(II型)的熱阻抗(導(dǎo)熱系數(shù))。為了確定接觸熱阻，測(cè)量了三個(gè)厚度在2.01mm到3.02 mm之間的不同試樣(采用線性回歸)。

　　可測(cè)樣品類型：

　　I 型

　　當(dāng)施加壓力時(shí)表現(xiàn)出無(wú)限變形的粘性液體。這些包括液體化合物，如油脂、糊狀物和相變材料。這些材料沒有表現(xiàn)出彈性行為的證據(jù)，也沒有在消除偏轉(zhuǎn)應(yīng)力后恢復(fù)初始形狀的趨勢(shì)。

　　II型

　　粘彈性固體的變形應(yīng)力最終由內(nèi)部材料應(yīng)力平衡，從而限制了進(jìn)一步的變形。例如凝膠、軟橡膠和硬橡膠。這些材料表現(xiàn)出線性彈性特性，相對(duì)于材料厚度有較大的偏轉(zhuǎn)。

　　III型

　　彈性固體，其偏轉(zhuǎn)可忽略不計(jì)。例如陶瓷、金屬和一些塑料。

型號(hào)	TIM-TESTER
樣品尺寸	圓形： ø 20 mm 至 ø 40 mm 方形： 20 x 20 mm 至 40 x 40 mm 厚度: 0.01 mm 至 15 mm 其他尺寸可定制
樣品類型	固體、粉末、糊狀物、液體、粘合劑、箔片
樣品厚度測(cè)試精度	50%行程：+/-0.1% 100%行程：+/-0.25%
熱阻范圍	0.01 K/W 至 8 K/W
溫度范圍	RT 至 150°C -30°C 至 150°C (Cry選項(xiàng)) RT 至 300°C (根據(jù)需求)
控溫精度:	0.1°C
熱導(dǎo)率	0.1至50 w/m?k（根據(jù)需求可擴(kuò)展）
接觸壓力	0 至 10 Mpa（根據(jù)樣品尺寸）
接觸壓力精度	+/- 1%
尺寸	675 mm H x 550mm W x 680 mm D
冷卻系統(tǒng)	外置水機(jī)（帶加熱）
加熱系統(tǒng)	電子加熱元件